集成电路性能可靠性检测

检测项目

1.电性能参数测试：静态功耗电流，动态工作电流，输入输出高低电平电压，漏电流，驱动能力。

2.交流参数与时序测试：信号传输延迟时间，时钟频率与建立保持时间，最高最低工作频率。

3.直流参数测试：电源引脚对地电阻，输入引脚漏电流，输出引脚短路电流。

4.功能测试：全功能向量测试，关键路径功能验证，内置自测试逻辑验证。

5.高温工作寿命测试：高温下长时间带电工作，监测参数漂移与功能失效。

6.温度循环测试：在高低温极端温度间快速循环变化，考核材料热膨胀系数失配导致的失效。

7.高加速应力测试：在高温高湿高电压等多应力综合条件下进行加速测试，快速暴露潜在缺陷。

8.静电放电抗扰度测试：模拟人体放电模型、机器放电模型等不同场景下的静电冲击耐受能力。

9.闩锁效应测试：测试内部寄生晶体管被触发导致大电流锁存现象的免疫力。

10.机械应力测试：弯曲测试，振动测试，机械冲击测试，考核封装和内部连接的机械可靠性。

11.潮湿敏感性测试：测试封装材料吸潮后，在回流焊高温下产生爆米花效应的风险等级。

12.长期贮存寿命测试：模拟在非工作状态下长期存放后，产品的性能与功能保持能力。

13.失效分析：开封内部检测，热点定位，电路修补，聚焦离子束切片分析，确定失效的物理根源。

检测范围

中央处理器、图形处理器、微控制器、数字信号处理器、存储器芯片、现场可编程门阵列、电源管理芯片、射频集成电路、模拟数字转换器、传感器接口芯片、放大器、比较器、通信接口芯片、专用集成电路、系统级芯片、车规级微控制器

检测设备

1.半导体参数分析仪：用于精确测量晶体管的电流电压特性曲线及各类直流参数；具备高精度源和测量单元。

2.自动测试机：用于对集成电路进行大规模、自动化的功能测试和性能参数测试；可高速施加测试向量并比对响应。

3.高低温试验箱：提供精确可控的高温、低温及温度循环环境；用于集成电路的环境适应性及寿命测试。

4.温度冲击试验箱：实现两箱或三箱法快速温度转换；专门用于考核芯片承受极端温度急剧变化的能力。

5.高压加速老化试验箱：提供高温高湿高偏压环境；用于进行高加速应力测试，快速激发早期失效。

6.静电放电发生器：模拟产生标准波形和不同等级的静电放电脉冲；用于集成电路的静电放电敏感度测试。

7.振动试验台：产生不同频率和幅度的机械振动；用于测试芯片及其封装在运输和使用环境下的抗振动性能。

8.机械冲击试验机：产生半正弦波、后峰锯齿波等标准冲击脉冲；考核芯片承受非重复性机械冲击的能力。

9.扫描声学显微镜：利用超声波对芯片封装内部进行无损扫描成像；用于检测分层、空洞、裂纹等内部缺陷。

10.失效分析探针台：在显微镜下对芯片开封后的内部电路进行精确定位和电学探测；是电路诊断和失效定位的关键设备。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.